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鈹銅箔

成份

牌號

中文

化學成分

材料概述

C1720(C17200)

鈹銅(高鈹)

鈹(Be)1.8~2.0%,Cu+Be+Ni+Co+Fe≥99.5%

所有銅合金中性能最優秀的材料,同時具備高強度、高導電、良好的加工性、耐疲勞性,耐腐蝕性、耐磨性等性能,廣泛應用于航空、醫療、汽車、電腦、手機等各種領域。

C17510

鈹銅(低鈹)

鈹(Be)0.2~0.6 Cu+Be+Ni≥99.5%

在保持較好強度、耐疲勞性以及加工性等特性的基礎上,尤其突出的提高了導電性能(最高可超過60%導電性,在目前電池快充的市場背景下,有廣泛的應用前景。

C17530

鈹銅(低鈹)

鈹(Be)0.2~0.4 Cu+Be+Ni+Co+Al≥99.0%

在保持較好強度、耐疲勞性以及加工性等特性的基礎上,尤其突出的提高了導電性能(最高可超過60%導電性,在目前電池快充的市場背景下,有廣泛的應用前景。

11-SHC

低鈹(低鈹)

鈹(Be)0.2~0.6 Cu+Be+Ni≥99.5%

通過工藝改良,使其強度以及耐疲勞性得到極大提升,可與部分高鈹性能相媲美,同時又具備很好的導電性能,將會是手機、電腦連接器的主流材料。

物理特性

性能 \ 合金

QBe2.0

CuBe10

CuBe7

密度g/cm3 at20℃

8.26

8.75

8.75

熱膨脹系數CTE/℃ at20-300℃

1.78×10-5

1.76×10-5

1.75×10-5

比熱Cal/g.℃ at20℃

0.1

0.1

0.1

導電率%LACS at20℃

22

48

38

縱彈性模量LME MPa

130000

135000

127000

橫彈性模量LME MPa

50000

52500

49000

熱導率Cal/cm.sec.℃ at20℃

0.2~0.31

0.40~0.62

0.40~0.62

機械特性

厚度

厚度允許偏差

普通精度

較高精度

最主精度

0.05~0.09

-0.015

-0.01

±0.002

0.10~0.14

-0.02

-0.015

±0.005

0.15~0.24

-0.03

-0.02

±0.005

0.25~0.30

-0.03

-0.02

-

0.31~0.39

-0.04

-0.03

-

0.40~0.49

-0.04

-0.03

-

0.50~0.59

-0.05

-0.04

-

0.60~0.69

-0.05

-0.05

-

0.70~0.79

-0.06

-0.05

-

0.85~1.0

-0.07

-0.06

-

 


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